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鑫威供应耐高温绝缘灌封胶,高导热率灌封胶,导热胶黏剂灌装
发表于:12年08月10日  分类:供求信息  浏览

产品简介

鑫威908是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要设计用于LED的制造中,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电学特性的稳定。

典型用途
广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等

使用工艺
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
注: 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
其它信息
专业的胶粘剂供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),鑫威公司销售工程师联系段青玲 0755-33884138或登录鑫威公司网站 http://www.ledguanfengjiao.com

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