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环氧树脂灌封胶应满足的要求
发表于:13年05月24日  分类:行业知识  浏览

   灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:
性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
固化放热峰低,固化收缩小。
固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
      鑫威环氧树脂灌封胶强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),请与鑫威公司销售工程师林诗敏0755-29960285/13590323592联系或登陆鑫威公司官站http://www.ledguanfengjiao.com/

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