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浅谈电子灌封胶的用途及性能
发表于:13年08月16日  分类:行业知识  浏览

电子灌封:所谓电子灌封,指的是使用某种物质,将电子元器件封装,电子灌封的目的是为了让电子元器件具有密封防水、传热、防尘、导热、绝缘、导电以及饱满等特性。

电子灌封胶适用范围:因其具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲且易于维修及卓越的密封防潮特性,可用于包括电器柜、太阳能电池、军事电子器件、航空系统、传感器、电器制品、LED显示器、CRT阴极射线管,TC热风扇与原件,荧光灯具,薄膜开关,混合集成电路的电子零件盒机构的粘接密封。

电子灌封胶用途:优异的散热与导热性能让元器件及敏感电路更可靠,增加使用寿命,绝缘减震,抗冲击,适用环境温度范围宽,耐候耐温,抗化学腐蚀;在户外可防护臭氧、水分、紫外线和化学品的不利影响,在电子电器等行业的导热、散热、绝缘、密封机弹性粘贴,有着大量的应用。

电子灌封的性能测试:要测试的东西包括固化温度范围,胶的粘度大小,固化后的硬度、绝缘线、收缩率及固化后的物理性能和耐化学性等。具体说与测试项目和参数是由买房根据对产品的要求来提出。

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