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灌封是什么
发表于:13年10月17日  分类:行业知识  浏览

我们都知道,灌封胶主要用于常温电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封,特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封,如电容器包封,固态继电器灌封等。

关于灌封胶的用途,看了这么多,那么“灌封”是什么呢?很多朋友可能就答不出个所以然来了,在这里我们就来好好了解下,因为灌封在现在的电子工业已经是越来越重要了,我们应该重视。

将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有线路、电子元件的器件内,在加热或常温条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程就是我们所说的灌封。

灌封的目的就是提高电子器件对外的冲击器、震动抵抗力,强化电子器件的整体性,隐藏保护线路元件,提高器件的防潮防水性能,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化。

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