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简单介绍异型探测器的灌封
发表于:13年10月19日  分类:行业知识  浏览

一、引言
在电子封装中,根据不同产品的结构要求,它可分为灌封、包封和塑封等不同封装方式。根据异型探测器的封装结构故我们采用灌封的封装方式。为了保证封装器件的可靠性、良好的热耗散能力和优异的电性能、防止封装器件出现强度下降、耐热冲击差、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷,所以本文对异型探测器的灌封工艺进行了详细的介绍。

二、工艺步骤
1 对灌封料的选择
我们一种光学透明性优良的环氧树脂灌封料,由A、B两组分构成,具有粘度低、使用期长、在一定温度下固化、反应活性高的特点,可在低中温条件下固化,固化物保持优良的光学透明性、电气特性、机械特性和耐热性。
2对模具的选择
根据用户对封装尺寸的要求,以及脱模要良好的要求,我们经过试验比较,选择了聚丙烯作为我们的模具料。可以保证不出现粘模。
3 对灌封料A、B组分比例的探索
脱模后,把这21只异型探测器做高低温循环实验,-45℃~85℃,0.5h/次,做5次。实验的结果必需满足不裂,不变色,不飞边。如果固化物出现裂痕,则是胶(A组分)偏低。如果固化物出现变色,则是灌封料使用时间过长。通过高低温循环实验,我们选出满足条件的A、B组分比例。
4 对A、B组分混合后气泡的处理
选取恰当A、B组分比例,按需称取A、B组分后,混合均匀,在混合的过程中,会出现许多气泡,特别在天气寒冷的时候。为了排除气泡,可抽真空,抽真空的时间以气泡抽完为止。当气温很低时,可加热抽真空,加热的温度一般在25℃-35℃为宜。加热的温度增加时,抽尽气泡所需的时间就越短。加热抽真空的时间一般20-30min即可。
5 在灌封过程中应注意的问题
根据此要求,在灌封前,一定要清洁模具的内腔,确保干净无尘。在灌封时,灌封料最好从内腔的一壁滴人,速度尽量慢一些,这样可防止气泡,也可避免把敏感元件上的金丝弄断而造成器件的损坏。灌好后,一定要检查有无气泡,陶瓷片是否与模具平等且对称。如有气泡,可用细小的针刺破。检查好后,用较轻、较细的挡块挡住引线,可保证在固化的过程中陶瓷片与模具的平行。
6 灌封料的固化
其固化一般在烘箱里进行,因灌封料推荐的固化条件是:80-90℃/4-2h,
以上的实验均是在烘箱中自然冷却后取出再脱模。从实验中得到,温度过高或时间过长,都会造成灌封料的老化。温度低时,时间要长,温度高时,时间要短。如果烘箱的保温性能很好,不易降温,也会造成灌封料的老化。

三、结 论
通过对异型探测器灌封工艺的探讨,得出胶的比例A:B=2:1,固化温度为82℃,固化时间为3.5h。

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