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聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶两者之间有什么区别
发表于:14年03月13日  分类:行业知识  浏览

聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶,都是应用于灌封领域,是双组份胶,使用设备、操作方法基本相同。但是,聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶之间仍然存在一定的区别。

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、助剂、填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。

而聚氨酯(PU)灌封胶,是多苯二异氰酸酯、聚醚多元醇,在催化剂三乙烯二胺存在的情况下交联固化,形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性、绝缘性、耐候性等特点,硬度可以调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变,能够运用到各种电子电器设备的封装上。与环氧树脂灌封胶相比,毒性大。

主要特点

其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性能的不同,使用粒径不同的粒子,让填料间形成最大的堆砌度,使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导,获得高导热体系;外观为灰白色蓬松粉体,产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,导热系数>400W/MK,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高温,经过特殊表面处理,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中,由于其导热性能极强,一般添加比例为1%(质量比)左右,即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数,完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体,有毒物质纳米氧化铍等

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