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大功率LED高折光调荧光粉硅胶
发表于:14年07月16日  分类:行业知识  浏览

【主要组成】

1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。

2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产COB集成模组荧光粉混合用胶;

【性能特点】

1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟;真空脱泡20分钟。

2、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

3、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

【主要用途】

不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。 主要应用大功率LED封装荧光胶。

【使用方法】

生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触: 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物;含有机锡化合物的硅酮橡胶。 2、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。

 

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