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双组分的硅酮导热灌封胶简单介绍
发表于:12年07月02日  分类:行业知识  浏览

双组分的硅酮导热灌封胶可以在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品
以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大,一般厂家可以根据需要专门定制。sinwe908是一种高导热的有机硅胶理想材料,阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
颜色 A灰色,B白色 A灰色,B白色
A/B 混合比例 1:1 1:1
密度(g/cm3) 1.95 2.15
粘度(cps) 3,000 5,000
操作期(小时,20°C) 1 1
导热率(W/m⋅K) 1.3 2.0
硬度(Shore A) 30  50
线性热膨胀系数(µm/m⋅°C) 175 175
介电常数(MHz) 14 15
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2.0×1014 ≥3.3×1014
连续使用温度 -60 to +200°C -60 to +200°C
阻燃性 U.L.94 V-0 U.L.94 V-0

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