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选什么样的led封装胶最好?
发表于:12年08月02日  分类:行业知识  浏览

目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶,硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用.

对于现有的LED光效水平而言,主要包括芯片布置、封装材料选择与工艺、热沉设计等,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题,sinwe908有机硅加成型灌封胶具有耐高低温,高散热的功能,同时对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。

led使用包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。
LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属、陶瓷和复合材料等。

为提高LED封装的可靠性其透光率高,鑫威公司主推sinwe908大功率led封装胶,它具有折射率高,热稳定性好,流动性好,的、散热性好,低吸湿性、低应力、耐老化等特性.如需更多产品信息了解,联系鑫威公司销售工程师段青玲0755-33884138或登录网http://www.ledguanfengjiao.com

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