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电子产品专用的导热灌封胶
发表于:12年08月13日  分类:行业知识  浏览

导热灌封胶是目前用于电子产品比较多的一种硅酮导热灌封胶,常常适用在电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封上,鑫威公司专业生产封装黑胶,有机硅导热灌封胶,电子灌封胶水等灌封胶,为大家简单的介绍导热硅胶的基本特点!
导热硅胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品,具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体
最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低
一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合.
鑫威公司本着“诚信、专业、创新、高效”的宗旨,不断进步、发展,力争成为中国最强大最核心的有机硅供应商,为用户提供一流的产品和完善的解决方案
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