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电子元器件灌封胶知识
发表于:12年08月15日  分类:行业知识  浏览

电子元器件常常会用到灌封胶,需要高度稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障,鑫威公司专业生产电子元器件灌封胶,它基于缩合体系与加成固化体系,无需要二次固化,能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求,固化后成为形成柔性弹性体;固化速度均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
电子元器件灌封胶它由A、B两部分液体组成,当两组份以100:100重量比充分混合时,混合液体会在室温下固化为柔性弹性体,专用于线路板户外屏的灌封,适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒,无腐蚀;完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。
使用工艺:1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。注: 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。◆不完全固化的缩合型硅酮◆胺(amine)固化型环氧树脂◆白蜡焊接处理(solder flux)

鑫威公司专业生产各种灌封胶,用于电子器件、电源模块、HID、线路板、LED显示屏,各种AC/DC电源模块、控制模块,汽车HID安定器灌封、汽车传感器等,如需更多产品信息了解,联系鑫威公司销售工程师段青玲0755-33884138或登录网站 http://www.ledguanfengjiao.com

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