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大功率led封装胶
发表于:12年05月10日  分类:  浏览
一、产品简介
LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
二、产品特点
高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳;
三、典型应用
大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
四、技术指标:
LED封装硅胶系列
型 号
特 性
透明度极高,与PPA粘接力强
高折射率,透明度高
高硬度,与PPA的粘接力强
透明度高,凝胶体
透光度高,加温固化的弹性体
透光度高,硬度高
高折射率,透明度极高
高折射率,透明度极高
颜 色
无色
无色
无色
无色
无色
无色
无色
无色
应用领域
大功率molding封装,集成封装
荧光粉胶,大小功率拌粉
适合SMD贴片,小功率模顶molding封装
大功率透镜填充,自然干燥,免烘烤
大功率透镜填充,一般类型的封装
大功率模顶molding,SMD贴片,集成封装
适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封
大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶
混合比例
1:1
1:1
1:1
1:1
1:1
1:1
1:1
1:1
混合粘度(mPa.s)
3500±300
4500+500
3500+300
1700±200
1800±300
4300
7000
3500
固化条件
90℃/1h+
150℃/3h
150℃/1h
90℃/1h
+150℃/3h
自然干燥
100℃/1h+
120℃/1h
120℃ /1h+
150℃/3h   
100℃/1h
+150℃/3h
100℃/1h
+150℃/3h
邵氏硬度
70
52
70±5
15-20
20-30
70±5
40邵D
40邵D
折射率
1.41
1.53
1.42
1.41
1.41
1.41
1.53
1.53
透光率%450nm,1mm
≥96
≥95
≥96
≥95
≥95
≥95
≥95
≥95
参考产品
OE-6336
OE-6550
OE-6551
EG-6301
OE-6250
OE-6520
KER-2500
OE-6336
OE-6636
OE-6630
 
五、使用方法
1. 使用比例:参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件:参考上表的固化条件。
六、贮存条件
A、B剂分别在室温下,密封存放于阴凉干燥处。
七、保质 期
在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
八、包装规格
A组分:1 Kg/桶、0.5 Kg/桶;B组分:1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
九、注意事项
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
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